金 晨 卞状状 吴同壮

(苏州健雄职业技术学院，江苏 太仓 215411)

近年来，我国的电子信息产业发展迅速。用于制造电子产品的元器件也越来越趋向小型化。在这类小型、微型元器件的加工过程中，通常需要贴覆保护胶粘带[1]，避免元器件在加工过程中受到损伤[2,3]。尤其是用于显示的各种规格的光学玻璃，在定位切割、精细加工等生产过程中，使用保护胶粘带更是一种常态。但是并不是加工的每一道工序都需要保护。多道不同的加工工序，对保护胶粘带的性能提出了更高的要求。一方面，要求胶粘带具有良好的初粘力[1]，能够牢固地贴合在器件的表面；另一方面，要求其易于剥离，在移除时不能污染器件的表面。为了满足电子元器件越来越高的加工要求，各种易剥离保护胶粘带[4，5]被设计开发。这类产品的研究主要集中在压敏胶[6]领域。相关产品中，有一类将“易剥离”这一要求做到了极致：在常规状态下，胶粘带具有良好的粘合性能，能够牢固地贴覆在被贴物上；在特定条件下，胶粘带完全失去粘性，易于甚至是自发从被贴物上剥离。国外对于这类产品的研究起步较早，而国内相关的研究与报道则较少。目前市场上能够实现“自剥离”的胶粘带产品主要分为两大类，分别表现为紫外(UV)光响应性和温度响应性。柳彬彬[7]等研究了一类UV固化剥离型压敏胶带，UV照射后剥离强度小于0.02 N/mm。UV响应型胶粘带生产工艺过程中无挥发性溶剂，较为环保；但需要专门的UV固化设备，初期的投入相对较高，产品价格较贵。……