陈智强，楼佩煌，钱晓明

(南京航空航天大学 机电学院，江苏 南京 210016)

0 引 言

作为太阳能发电的主要载体材料，硅电池片的产量近年来迅速增长[1]。太阳能电池的生产需要很多的工序。在生产出标准硅电池片后，先将单片太阳能硅电池片焊接为电池串，再将电池串敷设层压成为太阳能电池板。为了提高焊接质量和效率，目前在硅电池片集成过程中使用自动串焊机。

在硅电池片表面缺陷检测方面，国内外学者已经做了较为深入的研究。孙智权、童钢等[2]对制备过程中或焊前单片电池片的表面缺陷检测做了相应研究，其成果方法对于单片电池片的固有缺陷如边缘缺损、断栅裂纹有较好的检测效果，但均属于离线或生产节拍较慢的制备生产线测量，未在高速集成生产线进行相应实验；高志良[3]对太阳能电池自动焊接中的视觉检测关键技术进行研究，设计了面向自动焊接过程的检测系统，讨论了电池片偏转、分级相关方法，但其检测仍然针对焊接前的电池片，对于焊后成串电池的焊带偏移、脏污划痕及一些焊后尺寸测量未加讨论。硅电池片焊后缺陷主要由串焊机自动焊接产生或串焊机焊前检测的漏检造成，主要有边角缺损、色差、脏污、划痕、断栅、露白、尺寸偏差等缺陷。

对于电池片的赃污、划痕等缺陷检测，现有研究一般通过多种滤波、图像增强与阈值门限操作等预处理，将待检特征分离后再进行特征识别[3-4]，对于不同缺陷采用的投影特征或纹理特征也不相同。……