何思呈，王亚辉,黄　杰,钱心远,廖　波

(1 麓山国际实验学校，湖南　长沙　410006；2 株洲时代新材料科技股份有限公司，湖南　株洲　412007)



含三稠环结构聚酰亚胺的研究现状

何思呈1，王亚辉2,黄杰2,钱心远2,廖波2

(1 麓山国际实验学校，湖南长沙410006；2 株洲时代新材料科技股份有限公司，湖南株洲412007)

聚酰亚胺(PI)因其突出的热性能和综合性能，近年来在柔性有机电致发光器件(FOLED)封装领域越来越受到重视。本文介绍了国内外对含三稠环结构聚酰亚胺的研究现状；其中三稠环主要包括咔唑、芴、芴酮、二苯并呋喃和二苯并噻吩；详细介绍了三稠环结构对聚酰亚胺性能的影响；重点分析了三稠环结构与聚酰亚胺的热性能、溶解性能、光电性能的关系；展望了含三稠环结构聚酰亚胺的发展。

三稠环；聚酰亚胺；热性能

稠环化合物是两个或两个以上碳环或杂环以共有环边而形成的多环有机化合物。所谓三稠环就是三个碳环或杂环以共有环边而形成的三环有机化合物，常见的三稠环有：咔唑、芴、芴酮、二苯并呋喃和二苯并噻吩等，结构式如图1所示。

图1　常见的三稠环Fig.1　Common three fused ring

20世纪60年代以来，随着杂环聚合物研究的兴起，以及对高性能聚合物的需求，在聚酰亚胺分子结构中引入三稠环结构的研究得以开展。研究表明，三稠环结构被引入到聚酰亚胺分子链中，可明显提升聚酰亚胺的性能。在聚酰亚胺分子链中引入三稠环结构主要有两种方法，一种方法是通过合成带有含三稠环结构的单体进行聚合反应得到；……