微通道铣削加工工艺的实验研究
2016-05-11徐燕小邱清富
河北科技大学学报 2016年2期
徐燕小,邱清富,周 伟
(1.厦门工学院机械工程系, 福建厦门 361021;2. 厦门大学机电工程系,福建厦门 361005)
微通道铣削加工工艺的实验研究
徐燕小1,邱清富2,周伟2
(1.厦门工学院机械工程系, 福建厦门361021;2. 厦门大学机电工程系,福建厦门361005)
摘要:为了实现微通道的高效加工,提出利用微细铣刀对铝合金薄板进行微通道阵列结构加工,并通过改变加工工艺参数的方法,系统研究了铣削加工参数(背吃刀量、进给速度和主轴转速)对微通道的几何尺寸的影响规律。研究结果表明:选用直径为0.4 mm铣刀的条件下,加工出微通道的宽度随着背吃刀量和进给速度的增大而逐渐增大,且背吃刀量的影响较为明显。在6 000~21 000 r/min的主轴转速范围内, 随着主轴转速的增加,微通道的宽度尺寸变化不大。因此,通过选择优化的切削加工工艺参数,可以实现微通道阵列结构的加工。
关键词:切削加工工艺;微通道;微细铣削;加工参数;几何尺寸
微通道是一种借助特殊微加工技术以固体基质制造的二维或三维微细通道结构。由于微通道结构具有体积小、结构紧凑、高表面积-体积比等特点,在传质、传热方面表现出优越的性能[1-4]。迄今为止,微通道结构已经广泛应用于微通道换热器、微通道反应器、微通道混合器等设备中[5-7]。目前,微通道可在金属、硅、玻璃和陶瓷等材质表面加工制造成形[8-13]。其中,硅是半导体器件的主要材料,具有较高的热传导性,容易加工出高深宽比的微通道[8]。玻璃因为化学性能稳定,有利于观察内部反应,常被用作微通道反应器的基片材料[9]。……
登录APP查看全文
