手机壳用铝合金二次氧化封孔剂的选择
2016-03-22黄建章深圳市鑫王牌科技发展有限公司广东深圳518104
黄建章(深圳市鑫王牌科技发展有限公司,广东 深圳 518104)
手机壳用铝合金二次氧化封孔剂的选择
黄建章
(深圳市鑫王牌科技发展有限公司,广东 深圳 518104)
作者联系方式:(E-mail) 629670536@qq.com。
摘要:分别选用进口封孔剂DX-500、国产封孔剂SF-558和AL-500A对阳极氧化后的A5052铝合金进行封孔。主要工序依次为冲压成型、抛光、除蜡、喷砂、一次氧化、一次封孔、激光导电位、CNC(计算机数控)高光、前处理、二次氧化和二次封孔。研究了封孔剂种类、质量浓度、使用温度和处理时间对氧化膜层外观、耐蚀性、耐变色性等性能的影响。对比分析了3种封孔剂的综合性能。较适宜的封孔工艺条件为:封孔剂质量浓度7 g/L,pH 5.5 ~ 5.6,温度高于80 °C(一般取85 °C),一次封孔时间20 min,二次封孔时间5 min。国产封孔剂SF-58和AL-500A完全可以替代进口封孔剂DX-500,其便宜且某些性能甚至超越进口封孔剂。
关键词:铝合金;阳极氧化;封孔剂;选择;耐蚀性
Author's address: Shenzhen Kinbrand Science and Technology Development Ltd., Co., Shenzhen 518104, China
随着科技的进步和人们鉴赏能力的提高,电子数码产品(如笔记本、平板电脑、手机外壳部件)越来越多地使用金属部件来装饰。这是因为相对于塑胶产品,不锈钢和铝件更容易表现出五彩缤纷的外观和炫眼夺目的金属质感,而铝产品几乎可以被氧化为自然界所有的颜色,更受推崇。
二次氧化工艺有很多种,现在手机行业广泛使用的有油墨遮蔽二次氧化、钻铣高光氧化层遮蔽二次氧化、激光镭雕氧化层遮蔽二次氧化等。本文介绍一种铝产品钻铣高光氧化层遮蔽二次氧化工艺,对比研究了3种二次氧化封孔剂的封孔效果,对封孔剂进行筛选。……
