李 钒

(天津渤海职业技术学院，天津 300402)

一种导热阻燃有机硅灌封胶的制备与性能研究

李 钒

(天津渤海职业技术学院，天津 300402)

高度集成的电路会产生大量的热量，不利于电子元器件的保护，为此制备了一种加成型双组份有机硅灌封胶，利用新型有机硅系阻燃剂和Al(OH)3复配出一种新的复合阻燃填料，并且研究了导热填料Al2O3和复合阻燃填料对胶体导热性能、阻燃性能和电气性能的影响。

导热；阻燃；加成型；双组份；复合填料

前言

随着电子工业的快速发展，大规模集成电路开始应用于各种领域。集成电路的使用也为我们带来了更小型化更便捷的产品。但是高度集成的电路会产生大量的热量，不利于电子元器件的保护并且也有火灾的隐患。众所周知，集成电路需要使用灌封胶进行封装，目前使用的主要是有机硅电子灌封胶，而加成型硅橡胶因为其交联反应没有副产物、固化收缩率低、可常温或高温固化等特点，是最有发展的电子封装材料。而高分子树脂的最大缺点就是导热性能差，并且具有可燃性。有机硅橡胶的导热率为0.168W/(m·K)，其极限氧指数为18%左右，阻燃级别FV-2。很明显，单纯使用有机硅橡胶不能满足电路封装的要求，特别是现在国家对于安全生产的重视，与人们环境保护意识的提升，迫切需要研究人员研制出一种高效、安全而又稳定的电子灌封胶。这就需要对加成型有机硅胶进行改性，选择高性能环保的填料，以提高胶体的导热性与阻燃性。……