钟洪胜，于欣伟，赵国鹏，袁国伟

（1.广州市二轻工业科学技术研究所，广东 广州 510663；2.广州大学化学化工学院，广东 广州 510006）

以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜工艺

钟洪胜1,*，于欣伟2，赵国鹏1，袁国伟1

（1.广州市二轻工业科学技术研究所，广东 广州 510663；2.广州大学化学化工学院，广东 广州 510006）

研究了铁基体上以乙二胺为主配位剂的无氰碱性镀铜工艺。用正交试验讨论了主配位剂及3种辅助配位剂的用量对镀液的阴极极化曲线、电化学阻抗谱及铜镀层外观、结合力的影响。确定了最佳工艺条件为：乙二胺55 g/L，辅助配位剂C 30 g/L，辅助配位剂T 30 g/L，辅助配位剂G 33 g/L。最佳配方镀液的分散能力、覆盖能力均良好，电流效率达 80%以上。中试100多件样品的镀层外观及热震试验结合力均合格。在铁基体上用以乙二胺为主配位剂的碱性镀铜工艺代替氰化镀铜预镀是可行的。

无氰碱性镀铜；乙二胺；配位剂；极化曲线；电化学阻抗谱

1 前言

目前人们从无氰电镀铜和化学浸铜及铜合金两方面进行取代氰化镀铜的研究。国内上世纪70年代的无氰镀铜代表工艺有以柠檬酸盐、酒石酸盐为配位剂的一步法镀铜工艺[1]，需要冲击电流以进行电位活化的焦磷酸盐镀铜工艺[2]，使用通用配位剂 HEDP的镀铜工艺[3]等。近几年国内无氰碱性镀铜工艺得到较大发展，国外也有相应的产品进入国内，在一些环保要求高的电镀企业中得到逐步应用。实践证明：无氰碱性镀铜作为铁、铜、黄铜、锌合金、铝及铝合金浸锌层等基材的打底镀层是可行的[4-6]。……