罗永祥，石逸武，许喜銮，吴本杰

（汕头市骏码凯撒有限公司，广东 汕头 515065）

1 前言

现阶段用于电子封装的材料，综合考虑成本、力学性能、电学性能等因素，多以环氧树脂封装材料为主。随着电子封装技术的进步，电子元器件不断向着小型化、薄型化发展，对封装材料的热稳定性、机械强度、电绝缘性、耐湿热性、热膨胀系数、内应力以及模量等要求不断提高。由于环氧树脂封装材料为非气密性封装，其暴露在空气中会慢慢地吸收潮气，将导致封装材料的热性能、电性能和力学性能等的恶化，最终影响产品的使用寿命。另外，吸收了水分子的封装材料，会因水分子的汽化膨胀而发生焊裂现象。因此，电子封装材料的耐湿热性能对电子元器件的封装可靠性尤为重要。

目前耐湿热性能良好的环氧树脂封装材料主要为固体状的环氧模塑料（EMC，epoxy molding compound）以及液体状的围堰填充胶（Dam&Fill）。而在芯片直接组装（COB，chip on board）应用中，所用的环氧树脂封装材料要求为单组分液体状，围堰填充胶虽然也是液体，但是Dam材料与Fill材料是分开的，从-40℃取出后在常温下的适用期只有2天左右，且对封胶设备要求较高。因此，有必要开发一种常温下具有较长贮存期且有良好耐湿热性能的液体环氧树脂封装材料。

2 试验部分

2.1 主要原料及设备

双酚A环氧树脂，828，壳牌公司；双酚F环氧树脂，862，壳牌公司；双氰胺，100S，德固赛公司；硅微粉，1000目，湖州硅微粉；碳酸钙，1000目，玉峰粉体公司；咪唑固化/促进剂，1202，1203，广州川井电子；硅烷偶联剂，KBM-403，日本信越；……