作者 期（页）

封装、组装与测试

绿色环保无卤阻燃环氧塑封料的研究与发展 宋 涛，李志生，封其立，王 超，刘金刚，杨士勇 一（1）

芯片叠层封装工艺技术研究 李丙旺，徐春叶，欧阳径桥 一（7）

陶瓷外壳内部气氛和多余物对产品性能的影响 余咏梅 一（11）

长波InAsSb材料的结构特性研究 杜传兴，高玉竹，龚秀英，方维政 一（14）

柔性OLED器件薄膜封装研究 张 浩，顾 文，桑仁政，张建华 二（1）

一种低成本专用混合微电路封装技术 王万一 二（6）

LTCC基板金丝热超声楔焊正交试验分析 金家富，胡 骏 二（9）

微电子器件封装铜线键合可行性分析 宋慧芳 二（12）

最小二乘法和熔丝编程 张亚军，陈利新 二（15）

电子封装与焊接质量的超声显微检测技术 刘中柱，徐春广，郭祥辉，赵新玉，杨 柳 三（1）

COB封装对LED光学性能影响的研究 祁姝琪，丁申冬，郑 鹏，秦会斌 三（6）

叠层芯片温度测量实验研究 仇风神，韩 雷 三（10）

微小型一体化管壳气密封装技术 胡 骏，雷党刚，金家富，付 娟 四（1）

有机硅环氧树脂杂化材料抗紫外老化性能研究黄 敏，焦元启，刘治猛，刘煜平，曾幸荣，林晓丹 四（4）

数字晶体管fT测试误差分析 王品英，王晶霞，沈源生，缪国平 四（9）

SOT23系列产品MSL1封装工艺研究 周建国，王希有 五（1）

电子封装用低膨胀高导热SiCp/Al复合材料研究进展 孙晓晔，汪 涛 五（5）

内嵌于DDS的DAC线性参数测试 张凯虹，武新郑，武乾文 五（11）

TO-252晶体管全自动测试/打标分选机设计 马利年，李伟民 五（14）

LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品研制 王善学，李 刚，卢续奎 六（1）

薄膜基板芯片共晶焊技术研究……