丁荣峥，杨轶博，陈 波，朱 媛，高娜燕

（中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡 214035）

1 前言

多功能、高性能、高可靠性及薄型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中，CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱之后的CBGA和CCGA电路二次组装使用中，常出现焊球或焊柱的焊接不良、焊球或焊柱的各种损伤、变形等导致电路不能继续使用甚至失效的情况，处于经济、环保等考虑，必须进行植球或植柱的焊接返工。在返工过程中，除对焊接外观、焊接层孔隙等进行控制外，研究返工过程对植球植柱焊盘镀层的影响也是保证焊接可靠性的重要工作。一次返工后焊盘表面镀金层已不存在，继续返工时需要在残留少量焊料的镍层刷焊膏然后植球/植柱，焊接面的可焊接性等性质与镀金层已完全不同；同时再次植球/植柱时由于焊接层中金含量极少，而镀镍层部分也被熔蚀，因此焊接层中的金属间化合物含量和成分与首次返工前有明显不同。这对植球植柱的焊接质量、焊接可靠性是否存在影响及影响程度都需要进行分析。

根据焊接及以往引线器件焊料焊接返工的可靠性经验，返工有三个重要的注意事项：

（1）从外壳/基板上铲除焊球或焊柱要求不对外壳/基板焊盘以及其他布线、密封框、标志等造成损伤，即返工不能带来任何损伤。

（2）返工后，重新焊接的焊球直径、高度、位置度、共面性等要满足相关要求，即返工前后尺寸一致，以保证二次组装质量及质量的一致性。……