电子与封装
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2012年12期
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封装、组装与测试
多层封装基板中同步开关噪声研究*
一种新型LED模块COB封装结构设计
CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究*
耐高温耐湿性环氧树脂封装材料的制备
CBGA封装植球清洗影响因素分析
电路设计
基于AT89C51的超声波治疗仪控制核心电路
IC设计中的ESD保护技术探讨
10kV电压扰动装置主电路设计及稳态运行特性
微电子制造与可靠性
FRED的特性参数及其外延材料的研制
SEM在半导体工艺研究中的应用实例
净化厂房中气相分子沾污（AMC）的来源和危害
《电子与封装》2012年第12卷1～12期目次索引
