ScottC hesnut，Bob Smith

(Advantest America)

3D芯片属于多系统实体，其面临的测试挑战远远超过以往的单封装系统（SiP）和/或系统级芯片（SOC）。只有重要的基础设施都准备就绪，自动测试设备（ATE）才能在生产测试环境中取得成功。了解何谓真正的挑战时，最好的方法是排除已经有解决方案的挑战。

许多认识到的3DIC/TSV测试问题实际上已经有了解决方案。了解何种解决方案可以解决何种问题时，需要掌握测试仪特征和功能的相关专业知识。下文描述了Advantest V93000如何运用自身特征解决诸如此类的挑战。

1 测试程序软件维护—SmarTest程序管理器

随着芯片上增添了越来越多的功能，它们成为系统级芯片，然后成为单封装系统，并最终成为3DIC系统。见图1所示。

图1 芯片密度/复杂度的演变

对于3DIC装置，会先后对芯片级和堆栈级进行一定级别的测试。可对这两者采用相同测试程序的变化。这样便可减轻芯片测试与组装堆栈测试之间的相关负担。正确维护这些程序变化将需要严格的程序版本控制。

负责各层性能的测试、产品和设计工程师团队将会发现有必要进行合作。他们将会把目的是测试整个堆栈、已完工部分或单个裸晶层的大型主测试程序作为目标。

协同测试开发软件包必须能够记录并检验群组间互动最小和/或通信错误的测试程序模块。此外，它们还应当解决多平台客户因既定测试的知识产权源于基准数据、EDA工具、Verilog模拟和/或竞争性测试仪而产生的担忧。

Advantest smarTest程序管理器具有简化程序生成、版本控制、转化、以及缩短测试时间等诸多功能，并且使独立调试、修改、以及将变更重新整合到主测试流程中的许多工程师可以相互合作。……