李晓燕，冯哲，张建宏

(中国电子科技集团公司第二研究所，山西太原 030024)

LTCC(Low Tempture Co-fired Ceram ic)是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互联导体、元件和电路，并将该结构烧结成一个集成式陶瓷多层材料。LTCC技术以其集成密度高和高频特性好等优异的电学、机械、热学及工艺特性，成为目前电子元件集成化的主流方式，广泛应用于电子、通讯、航空航天、汽车、计算机和医疗等领域。

1 层压工艺

层压是基于帕斯卡原理：在密闭容器内的介质（液体或气体）压强，可以向各个方向均等地传递。

层压工艺：把生瓷片装入薄膜塑料袋，在真空包装机中抽真空并密封，装入层压腔，随活塞的下降置于压力缸的热水中，压力缸密封后通过增压泵增压，生瓷片在压力缸的热水中均匀受压成型，成为致密体。与单向和双向模压成型相比，密度高，均匀性一致。

由于液体介质压力各个方向相等，也常叫等静压。又与冷等静压和热等静压相区别，也叫做温等静压。

层压工艺曲线见图1，分为单步加压、双步加压和可编程加压3种方式。

图1 压力工艺曲线图

2 层压设备研发

层压机是应用于LTCC生产线，将印刷好的叠层生瓷片在一定的温度和压力下紧密粘接，形成一个完整的多层基板胚体。把被加工物体放置于盛满液体的密闭容器中，通过增压系统进行加压对物体的各个表面施加相等的压力，使其密度增大改善物理性质。

2.1 层压机结构

2.1.1 压力系统设计

压力系统由活塞、压力缸和水箱组成 (见图2)，压力缸和水箱均为不锈钢材质以减少锈蚀，圆筒状结构，水箱在压力缸外围，压力缸活塞上有层压腔，料盒放在层压腔中，层压腔随活塞可以自动升降方便装件取件。……