应用材料公司与上海集成电路研发中心签署战略合作备忘录持续支持中国集成电路产业的成长

应用材料公司全球副总裁余定陆（左）与上海华虹集团总工程师，上海集成电路研发中心总裁赵宇航交换战略合作备忘录

全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司在日前举行的“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2012）”上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录，以进一步加强发展上海集成电路研发中心的300mm芯片制造研发平台，持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。

上海集成电路研发中心是中国唯一的国家级集成电路研发中心，旨在为国内半导体企业和研究机构提供高水平的公共研发服务。应用材料公司与上海集成电路研发中心于2004年开始合作建成了国内最先进的200mm芯片制造铜后道工艺公共研发平台，为上海和国内的集成电路企业提供了大量的技术研发服务。

应用材料公司于1984年进入中国，是首家在中国开设技术服务中心的半导体设备公司。一直以来，应用材料公司始终致力于携手中国半导体产业客户和合作伙伴，强化和深耕技术，提升整个行业的技术和发展实力。

应用材料公司是此次IC China2012组办方特别表彰的“外商投资十佳企业”之一，并荣获 了“芯光杯友好合作奖”。

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