胡 骏，雷党刚，金家富，付 娟

（中国电子科技集团公司第38研究所，合肥 230031）

1 引言

一体化管壳（Integral Substrate/Package）是将微电路的基板作为封装的载体，在基板上直接引出封装的I/O端子并装连封装体的其他部分，使基板与外壳成为一个封装整体[1]。由于电子设备要求重量越来越轻、体积越来越小，功能越来越先进，因此，微小型一体化封装管壳，尤其是表面安装型（SM）封装管壳的需求量不断增大。

一体化管壳的气密封装是提高器件可靠性的有效方法之一。目前国内外流行的密封焊接主要为平行缝焊和激光封焊。因一体化封装管壳微小型化后，其密封焊接过程易出现一些质量问题。本文针对某微小型一体化管壳气密封装中的一些问题，采用有限元法进行焊接热应力分析，并在此基础上提出相应的改进措施，有效降低微小型一体化管壳气密封装的失效率。

2 故障现象及机理分析

某产品中采用一种一体化管壳，其基板为高温共烧陶瓷（HTCC），壳壁和引脚的材料均为可伐材料，通过银铜焊料钎焊到HTCC上。该管壳在气密封装过程中出现漏气现象，经分析是因为该管壳在平行缝焊后管壳瓷体出现裂纹，影响管壳的气密性，瓷体裂纹如图1所示。裂纹主要集中在管壳瓷体的中部及端头部分。

图1 平行缝焊后瓷体裂纹

该管壳气密封装的焊接形式为平行缝焊，属于一种电阻熔焊方式，焊接时瞬时温度超过1400℃。瞬时产生的高热量向四周扩散，对可伐金属墙体与高温共烧陶瓷的焊接处产生热冲击。……