黄 敏，焦元启，刘治猛，刘煜平，曾幸荣，林晓丹

（1.华南理工大学，广州 510640；2.东莞理工学院，广东 东莞 523808）

1 引言

发光二极管（LED）具有寿命长、节能、环保等优点，是一种蓬勃发展的新型固体光源。然而大功率LED因其短波发射对封装材料提出了严格的要求。环氧树脂常用作LED 器件的封装材料，它对LED器件起密封和保护作用，但因其耐热性差，高温和短波辐射下老化变色， 易降低LED器件使用寿命， 因此需要对环氧树脂进行改性。采用有机硅改性环氧树脂，其可提供LED封装材料的耐热性及耐紫外老化性能，同时不降低环氧树脂的透明性。因为有机硅具有许多优异性能，其主链的S-O键长和键角均相对较大，键对侧基转动的位阻小，链段柔顺好，使其具有较好的热稳定性和耐候性。上述特点使有机硅透光率高、热稳定性好、耐紫外光性强、内应力小、吸湿性低，可明显改善环氧树脂在LED封装上的不足。如专利[1]公开发布了可用于发光二极管封装的耐老化和高温紫外的有机硅环氧树脂组合物。Miyoshi[2]等以乙烯基硅树脂和甲基苯基的含氢硅油为基胶，加入白炭黑及导热填料等，在120℃～180℃下固化后的封装材料在400nm波长的紫外光辐射100h后，透过率降为92%，辐射500h后透过率仍为92%。

金属氧化物如TiO2、ZrO2等高折射率填料，常用于制备高折射有机-无机聚合物复合材料，但是二氧化钛的光催化特性将导致暴露于紫外光下的杂化材料中有机物质的降解，破坏材料的结构和性能，降低材料的使用寿命。晶态二氧化钛的光催化特性高，非晶态的二氧化钛光催化活性较低[3]。……