电子与封装
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2012年4期
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封装、组装与测试
微小型一体化管壳气密封装技术
有机硅环氧树脂杂化材料抗紫外老化性能研究*
电路设计
基于OFDM技术的高速有线传输系统软硬件设计
基于FPGA光电容积脉搏波参数检测的IP核设计
基于STM32芯片的分布式电机测试系统
微电子制造与可靠性
晶圆清洗过程中静电电压超标原因与改进
SOI材料片缺陷研究
产品应用与市场
一种无线传感网网关的设计*
半导体设备预测性维修技术