蔡海军

(温岭市第一人民医院,浙江 温岭 317500)

深Ⅱ度烧伤一直是烧伤外科学领域研究与治疗的重点和难点[1]。尽早去除坏死组织和覆盖创面,使创面永久封闭是处理深度烧伤创面的基本原则[2]。临床上,去除深Ⅱ度烧伤坏死组织的方法有多种,如削痂、磨痂、酶或中药溶痂、激光或超声物理清创等。近年来,磨痂术在深Ⅱ度烧伤创面中的应用越来越受到重视。本文就磨痂术与削痂术在Ⅱ度烧伤创面早期处理中的应用效果进行观察。

1 资料与方法

1.1 一般资料 选择本院2010年1月～2011年12月收治的深Ⅱ度烧伤早期磨痂患者18例(磨痂组),并按相同手术面积选择同期早期削痂患者18例作为对照(削痂组)。磨痂组,男13例,女5例,年龄17～61岁,平均(34.9±12.3)岁,烧伤总面积8%～48%TBSA,平均(26.6±12.2)%TBSA;削痂组,男11例,女 7例,年龄 16～64岁,平均(35.3±13.0)岁,烧伤总面积7%～52%TBSA,平均(26.2±13.2)%TBSA。两组年龄、性别及烧伤面积差异无显著性意义(P＞0.05)。

1.2 治疗方法 所有患者按病情常规进行液体复苏、创面清创包扎和抗感染等治疗。所有患者均在伤后2～4天内手术去除深Ⅱ度创面坏死组织。磨痂组术中用烧伤磨痂器(长沙海润生物技术有限公司)磨擦创面,以创面基底泛红、出现弥漫性小出血点为最佳。磨削完毕,以等渗盐水冲洗创面,立即将生物敷料A(山东省威海华特保健品有限公司)覆盖创面,无菌敷料加压包扎。术后定期更换外层敷料,无明显渗出后拆除外层纱布仅保留生物敷料。当上皮生长扩展,生物敷料干燥,边缘开始分离,采用保鲜膜包裹创面,第二天生物敷料湿润软化,与新生上皮分离,易于剥除,创面基本愈合。……