“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2011年6月14日至17日在烟台市经济技术开发区新时代大酒店隆重举行，本届会议是由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、烟台经济技术开发区管委会共同承办。会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、烟台市政府等单位的大力支持。此次会议聚集了国内外各大公司、企业、科研院所、高校的专家学者，就努力促进我国半导体封测业更快更好发展进行研讨与交流。

大会上，中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允首先致大会开幕辞。工业和信息化部机关领导、中国半导体行业协会执行副理事长、山东省经济和信息化委员会、国家科技重大专项（02专项）专家组等领导也出席了本次大会，并发表精彩致辞。就中国半导体封测产业的发展方向及国家扶持政策做了进一步的阐述和解读。

会议主要研讨以国内外市场和封装测试技术发展为主题，重点介绍我国半导体封装测试产业调研、3D封装技术、TSV技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互连技术、封装基板制造技术、先进封装设备、封装材料等及其市场走向与应对措施。正如毕理事长所言：“此次研讨会是我国半导体封装测试业界的重要盛会，也是半导体产业链之间的一个有意义的交流平台”。

主题报告期间：ASE、SAMSUNG、长电科技、信真软件、格兰达、迪思科、SUSS、SEMI、四十五所、香港微连接、技美科技、岛津……