张雅丽

(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京 101601)

硅片清洗是指在氧化、光刻、外延、扩散和引线蒸发等工艺前，采用物理或化学的方法去除硅片表面的污染物颗粒、有机物、金属和自然氧化层，以得到符合清洁度要求的硅片表面的过程。在硅片的整个加工工艺过程中，每一工艺步骤都是硅片表面潜在沾污源，这就要求在每一工艺步骤后或下一工艺步骤前须对硅片表面进行彻底清洗，因此在整个硅片加工工艺过程中，有多达20%工艺步骤为清洗。在清洗过程中，由于有许多可能情形的沾污及不同的工艺技术所要求的硅片最终表面态不同，其所需要的清洗方法不相同，对应的清洗设备也就不同，因此，清洗设备种类、型号繁多且大多为根据用户生产线要求专门设计制造的定制机，这就形成了半导体湿法清洗设备需要针对不同用户独立设计且无法实现规模化生产的特点。当前，清洗设备用户要求的设备供货周期一般为3～4个月，可是随着电子信息产业及太阳能产业的迅速发展，半导体湿法清洗设备需求迅猛增长，清洗设备制造商接收的订单成倍增加，面对繁重的研发任务，国内清洗设备制造商约有50%不能按时兑现合同，如何提高研发效率，保证按期交货成为各设备制造商目前面临的主要矛盾。在半导体湿法清洗设备研发过程中，设备的设计周期约占设备供货周期的1/2甚至更长，是设备研发中的关键环节，因此，缩短设计周期、减小设计周期占设备供货周期的比重，是保证能够按时兑现合同的关键。……