马万里，赵文魁

(深圳方正微电子有限公司，广东深圳 518116)

芯片封装打线工艺的发展趋势是逐步采用铜线做打线的线材，代替金线和铝线。主要是由于铜线有低的电阻率、高的热导率、价钱低等一系列的优势。但是铜线相对于金线和铝线，其硬度比较高，且容易氧化，打线的时候，容易将芯片压焊块打穿，所以用铜线在封装打线的时候，对芯片压焊块金属层厚度的要求也更高，并且越粗的铜线，对压焊块的金属层厚度要求越厚。而芯片制造工艺由于存在一定的局限性，并不能完全满足此要求，所以这种矛盾目前越来越突出。

1 铜线封装的常规做法

近年来随着金价的飞速上涨，铜线封装作为一种降成本手段，在加上原本的低电阻率等诸多优点(如表1所示)，故越来越多的客户要求采用铜线封装代替金线。

表1 铜线封装的优点(与金焊线相比)

采用铜线封装时，不同封装厂的设备、工艺，对芯片压焊块铝层的厚度要求不同，如果铝层厚度不够，就会出现压焊块打穿的问题，如图1所示。

图1 打铜线时芯片压焊块的铝层被打穿

越是成熟的铜线封装工艺，对压焊块铝层厚度要求越低。一般情况下，不同粗细的铜线封装时对压焊块铝层厚度的要求不同，如表2所示。

目前已有的芯片制造工艺，压焊块的金属层厚度就不能完全满足铜线打线的要求。如果直接单纯的加厚的芯片制造工艺的金属层厚度，那会给金属层的线宽控制、刻蚀带来很大的麻烦。……