芯片“小巨人”冲刺科创板突破“卡脖子”技术实现国产替代
2025-08-21王宗耀
证券市场周刊 2025年31期
又一家“国家级制造业单项冠军”企业启动IPO了。
从受制于人到技术反超,国产芯片正实现历史性跨越。在国产替代驱动下,许多电子公司实现了快速发展,其中就包括厦门优迅芯片股份有限公司(以下简称“优迅股份”),其在今年6月正式启动IPO进程,目标为上交所科创板。
细分领域市场占有率领先
作为国内光通信领域首家“国家级制造业单项冠军企业”,优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光模组(涵盖光收发组件、光模块及光终端)的关键元器件,负责光信号放大、驱动、时序恢复及数字信号处理,其性能直接影响整个光通信系统的性能与可靠性。
据招股书披露,优迅股份在收发合一、高速调制、光电协同等“卡脖子”领域已实现国产化突破,不仅具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计与集成能力,且掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等关键技术,实现155Mbps~100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货。目前,公司正积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。
优迅股份不仅是国家“863计划”“工业强基项目”等重大科研攻关的承担者,更参与制定22项国家及行业标准,斩获“国家专精特新重点‘小巨人’”“国家知识产权优势企业”等多项国家级资质,产品六度斩获“中国芯”奖项,成为国内光通信电芯片领域的领军企业。据ICC数据,2024年度,公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一,世界第二。……
登录APP查看全文
