张之琪，李润焘，杨瑞程，代云良，章晓娟*，温变英**

（北京工商大学化学与材料工程学院，北京 100048）

0 前言

随着5G通信和大数据时代的到来，各类智能电子设备为人类的生产生活带来巨大便利，但由此带来的电磁辐射、电磁干扰等问题也不容忽视，它们将会对人体健康和精密电子仪器的正常工作产生严重威胁［1-3］。鉴于此，开发高性能电磁波吸收材料（简称“吸波材料”）是解决此类问题的重要方法之一。此外，当前电子产品及其元器件正向着高集成化、小型化、高频化等方向发展，不可避免地会出现局部过热问题，不利于设备的长时间稳定运行，因此良好的散热能力必不可少［4］。然而，不断缩小的设备/元器件内部已经没有足够的空间同时使用吸波材料和导热材料，为了抑制电磁波的危害，提高设备运行的可靠性和稳定性，研发一种兼具吸波和导热双功能的复合材料是一种有效途径。

目前常用的方法是向聚合物基体中同时加入吸波和导热功能填料来制备双功能一体化复合材料，铁硅铝（FeSiAl）作为一种性能优异的软磁材料，具有高起始磁导率、低电阻率、极低的磁晶各向异性和磁致伸缩系数等特点［5-7］，已被广泛用于吸波领域的研究，特别是片状FeSiAl的比表面积大且形状各向异性，有利于突破Snoek极限获得优异的高频电磁性能［8-10］；对于导热填料而言，常用的材料有氮化硼（BN）、氮化铝（AlN）和氧化铝（Al2O3）等，然而BN和AlN价格昂贵，且AlN易发生潮解，因此应用范围受到一定限制，相比之下，Al2O3的产量大、价格低廉，是目前使用范围最广的导热填料。……