严锐峰 徐林龙 张 俊

（博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514000）

0 引言

随着印制电路板（printed circuit board，PCB）孔金属化技术越来越成熟，在稳定技术的基础上实现制程再优化、提高药水利用率和高效化，以及成本合理化是研究的核心。为此，本文将针对设备的精简改造，药水作用及特性展开可行性分析，并从制程能力、品质确认等方面进行改造评估。

1 可行性分析

1.1 工艺流程概括与问题引申

以某公司的金属化孔（plating through hole，PTH）线为例，其水平沉铜工艺流程如图1所示。

图1 水平沉铜工艺流程

由图1 可知，当板件经过微蚀后四级水洗需预浸，其作用为：①防止板件进入活化带入过量的水造成水解；②防止前站药水处理不净带入活化造成药水污染。预浸药水除不含钯外，其余组分与活化药水相同，可通过板件被带入活化缸，同样，活化缸昂贵的药水也会被带出至水洗。由此引发的两个问题即能否将被带出至水洗的活化药水进行回收利用，以及能否通过回收的药水取代原预浸药水。

1.2 可行性分析

1.2.1 理论可行性分析

由于活化后水洗生产板会将活化药水带出，因此其成分与活化缸药水相同，只是浓度不同。随着生产板面积数的增加，药水带出量增多，水洗缸内的药水浓度也会增加。活化钯浓度管控范围和原预浸管控项目参数见表1。

表1 钯浓度管控表

对活化后水洗缸换缸后的活化药水含量进行检测分析和计算，得出结果见表2。

表2 活化后水洗活化药质量水浓度检测记录表

活化后五级水洗以5 d/个统计周期来计算，其带出量大，极具再利用价值。……