严俊君 肖 鑫 樊廷慧

（1.惠州市金百泽电路科技有限公司，广东 惠州 516083；2.深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东 深圳 518000）

0 引言

随着电子产品市场多样化需求的增加，印制电路板（printed circuit board，PCB）结构设计也越来越多种多样，其中一些不对称结构设计的PCB 产品极易产生板翘。板翘是PCB 的一种典型问题，会严重影响元器件装配。在自动化表面贴装线上，PCB 如板翘严重，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到PCB 的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机［1］。通常，PCB 相关的标准规定，表面贴装PCB 允许的最大翘曲度为0.75%。为满足高精度和高速度贴装的需求，部分电子装配厂家对翘曲度的要求更加严格，如要求最大翘曲度为0.5%，甚至有个别翘曲度要求0.3%［2］。本文以非对称结构板翘改善为研究对象，分享一款非对称结构产品板翘改善实际案例，这对改善非对称结构PCB 产品板翘有一定的参考意义。

1 产品板翘问题

1.1 产品基本信息

（1）层压结构。产品层压结构为20 层埋阻板，第19 层设计埋阻层，因此L1 层需要压合铜箔，L19～20层、L18～20层有盲孔设计。层压叠构如图1所示。

图1 PCB产品层压叠构

（2）产品加工特性。除单面盲孔设计易造成产品板翘外，板厚、产品尺寸大、多次压合均增加了产品的加工难度，也会导致板翘的产生。产品基本加工信息见表1。

表1 PCB产品加工信息

（3）加工流程。产品采用单面埋孔工艺，加工时，首先进行19～20 层制作（芯板与埋阻铜箔的压合）；完成19～20 层制作后，进行第二次压合，完成18～20层制作；最后将18～20层与所有芯板进行第三次压合，完成产品制作。……