秦伟峰 刘俊秀 陈长浩 栾好帅

（山东金宝电子有限公司，山东 招远 265400）

0 引言

覆铜板（copper clad laminate，CCL）是将增强材料、树脂、填料、固化剂等原料，通过一定的工艺流程，一面或者两面覆盖铜箔，经过热压合后制作形成的一种板材［1-2］，也是印制电路板（printed circuit board，PCB）的基板。随着信息产业和电子工业的发展，数字电路逐渐步入信号传输高速化、高频化阶段，为处理大容量的信息，整个电子系统向高频化的方向发展，因此对电路基板材料提出了高频率、高速率、多合一、小型化、轻量化、多功能、高可靠性等要求［3-5］。

传统环氧树脂基板价格便宜、工艺成熟，在5G 时代到来之前一直是市场的主流，但其高介电常数（Dk）、高介电损耗（Df）无法满足现有市场的需求。聚苯醚具有低极性、高耐热等优良性能，但其应用存在的困难在于分子量太大的聚苯醚流动性差且不易加工成型。改性聚苯醚能很好地解决以上难点，但改性聚苯醚分子量分布不易控制，如分子量过大，得到的电路基板一致性差，分子量过小，得到的电路基板耐热性差［6-7］。常用的聚四氟乙烯具有最优异的介电性能，Dk和Df都较低，但其热膨胀系数（coefficient of thermal expansion，CTE）较高，与铜箔的黏结强度低，加工性也较差［8-10］。

碳氢树脂因为介电性能优异、加工性好和吸水率低，逐渐走入人们的视野。但是，碳氢聚合物CCL 有剥离强度低、CTE 大等［11-12］技术难点。因此，本文针对现有技术存在的不足，开发兼具较高剥离强度、低CTE、低Dk和低Df的无卤型高频碳氢CCL。

1 研发实验

1.1 主要实验原料

聚丁二烯、苯乙烯-丁……