朱利洋，孙敏

（1.丽水学院工学院，浙江 丽水 323000；2.浙江肯得机电股份有限公司，浙江 台州 318057）

Boost变换器是继二极管桥式整流器之后传统的非隔离PFC结构。它由于拓扑结构简单而被广泛应用[1-2]。然而，它也有一些缺点，主要包括传导损耗高、控制复杂度高和开关损耗高[3]。

目前阶段常规的解决方案中，反激变换器在功率非常低的应用中占据主导地位[4-5]。为解决传统Boost变换器存在的上述问题，在以往研究中提出的技术手段主要可分成三大类：1）通过采用软开关技术来降低开关损耗[6-7]；2）通过采用诸如单级、无桥、并联PFC和交错结构等技术手段来降低传导损耗[8-10]。交错PFC作为目前较新的解决方案，在必须满足严格外形要求的硬件应用中非常受欢迎，例如在液晶电视、超薄笔记本适配器、OLED照明面板和平板屏幕中[11-13]。最近，部分研究还提出了采用超平面变换器为这些应用提供电源的解决方案[14]。该方法容易实现、使用了更多但更小的组件并且具有更好的热分布。为进一步降低导通损耗，还可以通过进一步去掉传统PFC变换器的输入整流器，由此产生无桥交错PFC变换器，以减少电流路径中的半导体元件数目；3）结合方法1）和方法2）同时提供软开关功能以及降低传导损耗功能[15]。文献[16]中对隔离谐振变换器进行了相关研究。由于变压器损耗，隔离谐振变换器的效率要比非隔离变压器低。文献[17]提出一种基于谐振SEPIC变换器的谐振无桥PFC变换器。这些变换器采用无桥结构且易于控制。然而，SEPIC结构仍存在着一些问题，如器件应力较大、软开关能力有限、结构中电容体积较大等。……