董 威 黎卫强 付少伟

（金禄电子科技股份有限公司，广东 清远 511517）

0 前言

电子通信产品的便携性要求线路板设计向多功能化、小型化、轻量化发展，为了满足产品多元化的需求，在设计产品的印制电路板（PCB）上需要加工越来越多的异形相交孔：T型相交孔、心型相交孔、8字孔、槽孔与圆相交孔等等，均用于异形插件焊接。各种异型相交孔在钻孔生产中，基材玻纤无法被完全切断会100%导致产生孔内毛刺，影响孔径和客户使用，品质无法达到客户预期，增加了工厂生产成本。

1 异型相交孔生产难点分析

异形孔后钻孔与先钻孔之间存在一定的角度和间距，导致二者之间始终有基材存在，该部分基材玻纤是毛刺的主要来源，如图1中箭头所示。

图1 异形孔及毛刺部位

残留基材的宽度是设计PCB 管控的和钻孔关注的要点和难点，当基材宽度小于0.2 mm，沉铜板电后此处虽有镀铜，由于残留宽度太小，仍会被当作是毛刺，无法满足品质需求。

2 改善异形孔毛刺的方法

包含以下步骤：（1）普通孔径钻孔按照客户Gerber资料正常设计钻孔顺序；（2）异形孔按照孔径从小到大的顺序，先钻孔用普通钻头生产，后钻孔使用槽刀生产，定位置中心，确保异型孔尺寸符合品质要求；（3）关键点：设计一把槽刀，当切入毛刺位置进入产品0.075 mm，此时异形孔残留基材宽度在0.2 mm左右，沉铜板电后基材宽度为0.2 mm，是一基材块状整体，有足够的宽度和硬度支持，如图2所示。

图2 改进方法

3 效率对比

常规的去除毛刺的方法……