印制板外层图形转移中线路良率改善方法
2021-12-08鲁永兴
鲁永兴
(奥士康精密电路(惠州)有限公司,广东 516200)
1 现状分析
印制板外层线路完成后进行AOI时常见有三大不良问题:铜丝铜渣短路,凹陷短路,干膜擦花短路。如统计18110型号PCB(印制电路板)的AOI一次良率统计见图1所示。

图1 18110型号的AOI一次良率统计
AOI一次良率不良项凹短、铜丝铜渣、干膜擦花三项居高不下,设备的保养会改善良率,但效果不明显。
2 试验计划
PCB外层图形生产流程:针刷磨板机——压膜机——曝光机——显影线
试验根据条件相关性分为3组:试验①、试验②、试验③,试验数量各60 PNL。记录生产参数见表1所示(18110型号生产条件)
3 试验过程
(1)试验一。

表2 生产条件参数表
更改压膜速度为下限值1.8 m/min,相关磨板机速度更改为1.6 m/min,其他条件不变,正常流程走板。
小结:①选择曝光机,同时4套照相底版曝光,会对试验结果有所影响;②压膜后曝光前静置时间为2 h,曝光后显影前静置时间为25 min,由于是生产流水线自动收放板,同批板静置时间会有很大的差异性。
(2)试验二。
变更条件为压膜压力0.41 Mpa(4.2 kg/cm2),压辘温度120 ℃,入板温度≥60 ℃(调整磨板烘干段温度为90 ℃),其他条件不做变动,正常流程走板。
小结:①选择曝光机,只有1套照相底版曝光,确保了试验参数的稳定性;②压膜后曝光前静置时间2 h,曝光后显影前静置时间15 min,同样存在同批次板静置时间的差异性;③烘干段温度设定为90 ℃,测量入板温度能够达到60 ℃;热压辘温度设定为120 ℃,实际两段上下辘温度都能达到>120 ℃。
(3)试验三。
变更条件为曝光尺7格半,显影新开缸显影速度4.1 m/min,其他条件不变,正常流程走板。
小结:①做曝光尺测试达到7格半才进行试验板曝光;……
