孙丽丽 唐子全 解福洋

（沪士电子股份有限公司，苏州 昆山 215301）

根据行业的发展方向，以及系统级芯片和现场可编程逻辑门阵列（FPGA）型技术的发展路线，就会试图在印制电路板（PCB）之外的有机基板上研发更多可能。这种发展方向有利于将其推向高性能发展的前沿。紧随其后，通过某种工艺，其系统可以被利用或转移到PCB中，这正是一些工程转化过程发挥的作用。这和已经到来的400G高频技术发展一样，因为连接器和PCB技术的问题，我们正在开发相应的产品以支持这一发展趋势。例如最初开发的光纤互连技术与电缆互连技术，受限于与连接紧密性与PCB现有的技术，导致并未很好地支持400 G的发展。但从长远来看，希望将这种系统构建到更紧密的互连中，而这正是PCB的机会所在。并且，即使是下一代产品，也可能需要这些芯片更紧密的布局，在这种情况下，跳线连接可能不是最为理想的方法[1]。

新的垂直导体结构（VeCS：Vertical Conductive Structure）技术可以减少层数，并且无需顺序层压技术就可提升信号完整性。VeCS与传统的通孔、微导通孔及微孔任意层互连设计不同，后面这三种技术成本高且需要多次层压、钻孔和电镀周期才能制造出合理的层数。使用VeCS技术可整合布线通道，更好地利用通道实现引脚数较多器件的扇出。更多的布线通道可以在更可靠/坚固的平面基准下实现更多的布线。

传统HDI（高密度互连接）的叠加孔设计需要经过多次压合和多次激光钻孔，如果HDI的叠孔替换为VeCS，则只需要进行一次压合与一次电镀。……