寻瑞平 冯兹华 黄望望 吴家培

（江门崇达电路技术有限公司，广东 江门 529000）

电子设备在工作期间所消耗的电能，除有用功外，大部分会转化成热量，这些热量会使电子设备内的温度迅速上升，如果不及时将这些热量散发出去，可能导致某些元器件因为过热失效，进而影响电子设备的可靠性[1]。而随着电子产品向轻、薄、短、小化方向的发展，以及大功率元器件的应用和普及，电子设备的有效散热面积越来越小，散热需求越来越大，因此如何寻求散热及结构设计的最佳方法，成了当下电子设计的一个巨大挑战。

印制电路板（PCB）常用的散热设计一般有高密集散热孔、金属基电路板或电路板板面焊接金属基板等，高密集散热孔散热作用不仅有限，而且也浪费钻孔空间，而金属基电路板或电路板板面焊接金属基板设计存在金属材料消耗大、体积笨重、结构设计受限、成本高等缺点。埋嵌铜块PCB就是在这样的一个环境下应运而生的，所谓埋铜块，是在PCB局部埋入或嵌入铜块，发热元器件直接贴装在铜块上面，利用铜块的高导热性将热量快速散发出去[2]。埋铜块PCB不仅可以起到良好的散热作用，同时又可以节省板面空间，近年来被越来越多的设计者所青睐。

本文基于研发生产实例，选取一款应用于通信基站的整体18层，集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块PCB，就其结构设计、制作工艺、生产难点及改善等做了详细阐述。

1 实验部分

1.1 产品特点

一款整体18层，集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块PCB，产品关键指标参数如表1所示，结构设计如图1所示，成品外观如图2所示。……