尹建洪 叶锦荣

（广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039）

覆铜板（CCL）或印制电路板（PCB）基材的表面树脂层，一般理解为在绝缘介质层中增强材料玻璃纤维布与铜箔之间的一层绝缘树脂层。表面树脂层厚度可能会一定程度上影响印制电路板的相关基材特性或绝缘可靠性。比如说，表面树脂层厚度过低，绝缘基材中玻璃纤维布交织点上方树脂含量不足，可能导致玻璃纤维布交织点与铜箔局部接触，从而产生一定的绝缘可靠性潜在风险（如到电阻极丝CAF失效）。因此，一般的印制板叠层设计，尤其是涉及高可靠性或高压应用需求，除考虑整板厚度外，还建议考虑合适的绝缘层树脂含量和树脂层厚度，以保证材料的综合性能。理论的表面树脂层厚度可通过计算获得，但实际测量和验证时，厚度数据容易受到测量位置的变化而波动导致结果不够准确，故如何准确测量并如实反映最小的表面树脂层厚度是目前行业的技术难点之一。

1 表面树脂层厚度的测量方法

对于表面树脂层厚度的实际测量，目前常规的垂直切片方法，通过金相显微镜或电子显微镜读取玻璃纤维交织点与铜箔之间的树脂层厚度即可。可是，在实际操作中此方法存在较明显的不足，由于垂直切片仅能反映研磨截面的特征，而玻璃纤维布为平纹布，在玻璃纱交织处并不是完全平整的，而是呈现一定的交织弧度，这势必造成不同的截面位置所读取的树脂层厚度存在差异，因此常规的垂直切片容易引起厚度误判，相关厚度数据随着切片的位置变化而波动。……