周轶人 张 华 杨 涛 黄伟壮 王灿满

（广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523000）

0 前言

在印制电路板（PCB）加工过程中，需要采用烘板工艺除去板材中的水分，避免后续加工和使用过程中发生分层爆板等异常问题。但使用聚四氟乙烯（PTFE）板材测试后发现，整板带铜在200 ℃热风烘箱烘烤2 h后，板边20 mm范围内出现剥离强度衰减现象，从原有的1.5～2.0 N/mm衰减到0.21～0.8 N/mm，故随机取样4组进行重复验证试压，测试结果见表1所示。

表1 PTFE高温烘板后剥离强度测试

PTFE板材的剥离强度一般在1.2～1.8 N/mm区间，以上重复验证数据表明，在高温热风烘烤后剥离强度下降到了0.4～0.5 N/mm区间，确实出现明显衰减的现象。同时在后面的实验过程中，发现板边和板中位置的失效程度不一样、不同材料之间的搭配失效程度也不一样，故判断导致失效影响因素可能较多。

板材的剥离强度过低，会导致后续加工过程中出现掉线、掉盘等问题，是不能被接受。

1 剥离强度失效影响因素考察

PTFE由于其材料的特殊性，本身需要高温才能压合。而压合后板材的剥离强度并没有问题，因此主要影响因素在于烘板和压合条件的差异。经对比，烘板和压合过程的主要差异如表2所示。同时结合烘板温度越高、时间越长，PTFE板材剥离强度失效越严重的实际情况，可以判断主要是压力和真空对剥离强度失效有较大关联。

表2 烘板和压合的加工差异

（1）压力影响考察。取压合好且剥离强度测试合格的PTFE板材一块，在实验压机中，采用加压（非真空）烘板（热板加热）。……