何日吉 周 舟

（中国赛宝实验室，广东 广州 510610）

0 引言

波峰焊技术是最为常见的电子组装工艺，在插装电路产品及插贴混装电路产品中得到广泛应用。据统计，95%以上的印制电路板都是混装，而平均一块混装电路板中，插件元器件所占比例约20%[1]。该技术在20世纪中期出现于英国，并随着技术的不断发展，逐渐替代当时的人工焊接，使得组装技术转变为高效、经济的自动化生产，是电子行业发展中的一次重大的革命[2]。

在实际生产中，由于设计、材料以及工艺水平等因素的影响，波峰焊接过程中会产生各类缺陷，比如填充不足、桥连、虚焊等。其中填充不足是波峰焊的典型缺陷之一。填充不足一方面会严重降低焊点的机械强度，另一方面会影响器件导电性能，从而影响焊点的长期可靠性。在高可靠性、高性能、工作条件苛刻使用的产品中，如军用、航天、医疗救生等，填充不足引发的故障问题更加突出。在IPC-A-610标准中就明确要求3级产品（高性能电子产品）的填充高度不小于75%。然而，随着电装产品电路板的加厚、插件孔连接铜层数的增加以及无铅工艺的推广，填充不足已逐渐成了波峰焊接工艺亟待解决的难题。

因此，通过产品设计优化的方式来提升波峰焊接填充高度极其必要。影响填充高度的因素众多，如板厚、孔壁与引脚温度、元件耐温及孔壁与大铜皮（如地、电层）的连接等[3]，见图1所示。而针对填充不足，改进措施主要有两个方面：设计方面及工艺方面。……