李展

（中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄 050000）

0 引言

数据采集系统通常由若干功能模块构成，如显示、数据存储、信号调理、数据分析等。数据采集系统一般被当作是一种远程数据录入系统（RDE），在20世纪80年代诞生，是一种数据录入系统（装于研究单位本地计算机上）；伴随计算机技术的日渐成熟，许多半导体封装公司均推出了以半导体封装为基础的数据采集系统，且最终结果得知，此类系统的数据采集效率更高，客户查询历史数据的处理过程更快，工作效率得到大幅提高。本文结合当前实况，从多方面就其设计思路做一总结，现探讨如下：

1 半导体封装概述

针对半导体封装产业而言，其实作为一个比较新型的离散化制造产业，同时还是一类具有过程复杂、技术精密及高资金投入等特点的制造行业。所谓半导体封装，从基础层面来分析，即为把顺利完成测试的晶圆，依据相关功能需求及产品型号等，进行加工且最终成为独立芯片的一种过程，其流程通常可分为：晶圆经划片工序之后，会被进行切割，且形成许多小晶片，然后把完成切割的晶片在基板架相对应的小岛上进行贴装（用胶水），再用导电性树脂或是非常细的金属（金锡铜铝）导线，把晶片所对应的接合焊盘与基板的引脚相连接，构成满足相关要求的电路；最后用塑料外壳对处于独立状态的晶片实施封装保护；待塑封后，还需要开展成品测试（具体工序为入检、测试与包装），最后出货或者是入库[1]。……