专利质量与科技型企业专利质押融资还贷风险
——基于中小板和创业板上市公司专利质押融资数据的实证研究
2021-11-30汪张林
安徽工程大学学报 2021年5期
陶 勇,汪张林,朱 敏
(安徽工程大学 经济与管理学院,安徽 芜湖 241000)
20世纪初以来,第二次科技革命所带来的新技术发明和新兴产业在世界范围内迅速波动,并随之出现遍及整个世界的知识资本发展。对中国而言,在创新驱动发展和经济高质量水平发展的今天,科技型企业作为申请专利十分活跃的市场主体,在发展问题上仍面临着前所未有的挑战,融资渠道和还贷风险总体上仍持紧张局面。一方面,在传统的质押融资模式中,实体企业以土地、厂房和设备等实物资产作为质押物向商业银行提交质押贷款的申请,并已经形成由实体企业和商业银行所组成的高度完善的金融闭合系统。另一方面,科技型企业的专利授权率低、发明专利占比量少、专利资助政策的不合理使用以及专利管理体系不完善等问题导致市场的专利质量水平参差不齐。这些问题的延伸不仅严重阻碍了专利质押融资模式的发展,还不利于科技型企业对于专利资产的运营与管理,更加剧了企业的债务风险。
基于上述分析,研究运用回归分析的方法观察各个维度的专利质量与科技型企业专利质押到期是否有充足的资金还本付息之间的潜在关系,并就如何通过专利质量的提升来降低科技型企业专利质押融资贷款业务中还贷风险等问题展开探讨。这对促进专利质押融资业务的进一步发展和科技型企业专利运营管理的工作都具有重要的现实意义。……
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