覃毅

三星开启了“大跃进”式扩张。

有消息称，三星“太子爷”李在镕将前往美国，拍板决定第二条晶圆代工生产线的选址，项目总投资达170亿美元。

三星已向台積电发起挑战，放话明年上半年可量产3纳米，2025年大规模制造2纳米芯片。

两个月前，三星还抛出巨额投资案，未来3年要砸240万亿韩元（约2050亿美元），战略业务之一就是半导体。

火速落地的投资计划，都指向同一个方向：利润。从业务大盘来看，上半年，半导体业务占到营业利润的半壁江山，营收同比增长25%，已是业绩的增长引擎。

全球缺芯，台积电、英特尔都表现积极。市场预期，三星还在谋划更大的并购，成为牵动全球产业链变局的一股重要力量。

现金奶牛

1969年，三星成立了半导体业务子公司三星电子，主要分为消费电子、IT与移动通信、设备解决方案、哈曼国际四大业务部门。

其中，消费电子业务包括电视、冰箱、洗衣机、空调，IT与移动通信业务包括手机、电脑、电信设备，设备解决方案包括半导体、显示面板，哈曼国际包括车载信息系统、扬声器等。

自上个世纪七八十年代至今，三星电子业务最为消费市场熟悉的是IT与移动通信业务（IM），其生产和销售的手机、电脑、笔记本等，长期稳坐全球出货量龙头宝座。

据Canalys2021年第三季度最新数据，由于芯片短缺，全球智能手机出货量下降了6%。不景气的市场大盘下，三星手机仍以23%的市场份额持续占领全球第一。

实际上，这样的成绩主要源于全产业链制造能力，涉及到另一项关键业务——设备解决方案（DS）。

据三星电子2021年三季报，在总营收73.98万亿韩元、利润15.82万亿韩元的大盘中，IT和移动通信部门的收入为28.42万亿韩元，约占总营收的三分之一，营业利润为3.36万亿韩元，约占营业利润的五分之一。

而在DS部门中，单是半导体收入就达26.41万亿韩元，营业利润为10.06万亿韩元，超过IT和移动通信整个部门的利润。加上显示面板业务，DS业务的创收实力抢眼，是当之无愧的“现金奶牛”。

2021年上半年，三星DS部门总营收为55.28万亿韩元，营业利润为11.98万亿韩元。

同期，国内半导体龙头TCL科技（包含TCL华星）的营收为743.0亿元，营业利润为104.1亿元，不到三星DS业务的四分之一。

究其原因，除了本身足够庞大的消费电子市场带动外，三星DS业务的客户也覆盖多数消费电子厂商，比如，采购内存和闪存芯片的中国手机厂商中，华为也曾是其主要客户，随后自研芯片取而代之。

再者，在2016年以前，为苹果提供移动处理器，几乎是三星芯片业务的支柱，后来这个“关键客户”和竞争对手，慢慢转向高通、英特尔等美国芯片大厂。

近些年，作为DS业务框架下两大支柱，三星的半导体和面板业务突飞猛进。

据IC Insights数据，由于DRAM和闪存的需求和价格上涨，三星在半导体市场份额激增。2021年第二季度的销售额增长19%至203亿美元，击败英特尔成为领头羊。而在显示面板市场，三星智能手机显示市场份额达50%，居头号厂商之位，第二名是中国面板龙头京东方，占15%。

赴美建厂

三星赴美建厂的决定，透露变局中的野心，更是其焦虑所在。

今年初，韩媒报道，三星电子计划投资170亿美元赴美建厂，地点可能是德州奥斯汀，因为1996年三星曾在美国奥斯汀成立办事处，之后两次扩建半导体厂区。去年10月，三星也曾向当地政府申请购买厂区旁的地块。

传闻不断发酵，假释的李在镕，成为拍板投资案的关键。近日有消息称，李在镕于10月底赴美，确定美国新工厂选址。在2021年韩国电子展活动中，三星电子DS部门副会长及CEO金基南说：“最终决定需要时间，要对基础设施、场地、人员、地方激励等所有因素进行综合分析。”

当下来看，留给李在镕的时间并不宽裕。

过去一年，台积电已在博弈中赴美建厂，初步预计，2024年量产5纳米芯片，月产能将达2万片，预计在2021年投入250亿-280亿美元用于生产先进芯片，基于5nm工艺的营收，准备做到100亿美元。

台积电的Foundry模式只专注于制造，与下游客户并不存在竞争。

三星电子是具备设计和制造能力的IDM厂商，代工主要服务内部的Exynos SoC芯片和高通芯片。

业内人士告诉《21CBR》记者，三星代工的产品多为非逻辑芯片，而电脑CPU、手机SOC等逻辑芯片制造，占其总营收的30%左右。

2017年入局代工业务之时，三星放言，5年内代工市占率达到25%，野心勃勃，现在来看，它遭到了台积电的有力阻击。

根据分析机构TrendForce的数据，在芯片代工的细分赛道，截至2021年6月底，台积电份额为52.9%，依然遥遥领先，而三星为17.3%。

今年以来，代工巨头的争霸赛又增添了变数。早些时候，IDM大厂英特尔宣布，将考虑投资200亿美元建厂，且重启芯片代工业务。

因此，若赴美建厂，三星可接近高通、苹果等大客户，直接与对手在美国比拼。

单就苹果这个大客户而言，自去年11月推出首款自研Mac芯片M1以来，新增代工需求为多年芯片代工合作伙伴台积电带来大量订单，三星和英特尔等外围厂商一样，都渴望分得一杯羹。

为此，三星电子只能全力追赶。10月28日，三星电子方面表示，计划扩大晶圆代工，预计到2026年产能将达到目前的3倍。

微妙形势

既是半导体产业龙头，三星电子无法避免国际环境变局的微妙博弈。

最近，美国要求台积电、三星等代工厂45天内交出商业数据以供调查，态度强硬。根据美方说法：“需要更多关于芯片供应链的信息，以提高危机的透明度，找出导致全球芯片短缺的根本原因。不配合将采取必要行动。”

对于三星、台积电等全球芯片大厂来说，美国政府这一要求不太可能回避。

对于企业而言，销售、库存和客户信息都是商业机密，上交数据意味着，2017年入局代工至今不到5年的三星，要与台积电等代工巨头一较高下，在此过程中议价能力被削弱。

业内人士也担心，所提交的信息，有可能会泄露给英特尔等企业，美国此举实则意在技术转移。而在中国市场，美国也可以完全阻断三星高端芯片供货。

在种种舆论争议中，赴美设厂背后有不少蹊跷之处，三星的尴尬处境可见一斑。

现在看来，妥协只是时间问题。过去一年，在美国的封锁形势下，三星本应承接中国厂商的代工需求转移，获得更多订单。后来看，三星自身也受到了美国技术设备限制。

三星电子股东构成（截至2021年二季度末）

基于华为在三星电子半导体业务中贡献了五分之一的营收，2020年5月，三星欲打造非美系设备芯片制造厂的消息传开。后来暴露的残酷真相是：无论芯片制造设备还是半导体材料，都是三星电子的短板。

无奈，在美国对华为正式升级禁令前夕，三星申请出口许可持续向华为供货，但至今没有获批。

“从芯片产销而言，它还是要卖给中国的。他们制造芯片就是要卖給客户，守这个全世界最大的市场，脱钩是不可能的。”《通信世界》创始人、行业观察人士项立刚说。

当然，基于对美国市场的依赖，三星电子更需要美国市场。

根据Counterpoint数据，2019年美国智能手机市场，三星以148万部、74%占有率牢牢占据了美国5G手机市场第一名。

而Strategy Analytics 2020年第三季度报告显示，三星手机整体市场占有率33.7%，反超iPhone成为美国市场份额第一。可见美国对三星来说非常重要。

从股权结构来看，截至2021年二季度，三星电子的股东成分50%为美资。可见，赴美建厂也符合三星绝对大多数股东层的利益。

放眼全球半导体产业，国际新一轮竞争博弈加剧，三星电子被迫“站队”，已然宣告了变局的开端。