李 岳，李炯利,3，朱巧思，梁佳丰，郭建强,3，王旭东,3，

(1 中国航发北京航空材料研究院，北京 100095；2 北京石墨烯技术研究院有限公司，北京 100094；3 北京市石墨烯及应用工程技术研究中心，北京 100095)

随着电子电器设备向大容量、高功率密度和小型轻量化发展，小空间和大功率会不可避免地产生大量热量聚集，温度升高会降低电子电器设备性能及减少使用寿命，并带来安全隐患。为满足目前的市场需求，人们致力于寻求新型的高效导热材料来改善散热问题[1-2]。

石墨烯是碳原子以sp2杂化组成的二维纳米材料，具有超高的电导率(2000 S·m-1)、杨氏模量(1 TPa)、断裂强度(130 GPa)[3-4]，热导率高达5300 W·m-1·K-1，远高于同属碳材料的金刚石(2000 W·m-1·K-1)与碳纳米管(单壁3500 W·m-1·K-1)[5]，基于石墨烯的高导热材料引起了国内外广泛关注[6-8]。本文对石墨烯的本征热导率及其影响因素进行了讨论，介绍了目前以石墨烯作为主体材料的导热材料，包括石墨烯纤维、石墨烯薄膜和三维石墨烯，分析了它们的热导率及各类影响因素，探讨现有研究中存在的问题，并展望了其未来的发展前景。

1 石墨烯本征热导率及其影响因素

1.1 石墨烯本征热导率

2008年，为了精准测量石墨烯的本征热导率，Balandin等[9]将石墨进行机械剥离，制备出单层石墨烯，将其悬浮于Si/SiO2基底凹槽上，采用非接触式光热拉曼的方法测量了单层石墨烯的热导率，如图1所示，悬浮于沟槽上的单层石墨烯中央部分被激光加热，产生局部热点并在单层石墨烯片层内部传播，通过拉曼G峰值对应的频率对激发激光功率的依赖性得出，单层石墨烯在室温下的热导率为4840～5300 W·m-1·K-1。……