反应磁控溅射法制备F掺杂ZnO(FZO)薄膜的结构和透明导电性能
2021-11-13祝柏林郑思龙
祝柏林,郑思龙,谢 挺,吴 隽
(武汉科技大学 省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室,武汉 430081)
众所周知,Sn掺杂In2O3(indium tin oxide,ITO)透明导电薄膜的光电性能优异,应用广泛,但In是稀有金属,其资源少、价格昂贵。ⅢA元素(Al,Ga,In)掺杂ZnO薄膜,因原料丰富、性能优越、无毒等优点成为最有可能取代ITO的透明导电材料[1]。与ⅢA阳离子掺杂相比,F作为阴离子掺杂,其离子半径(0.131 nm)与O离子半径(0.138 nm)相近[2],而且Zn-F的结合能大于Zn—O键[3],所以F替代O后,ZnO晶格畸变较小且稳定高。另外,F掺杂不仅会释放一个自由电子,而且不会像阳离子掺杂引起ZnO导带的扰动,造成导带中电子迁移的散射增加, F掺杂ZnO(FZO)薄膜可获得高的电子迁移率和低的光吸收损耗[4-5]。与ⅢA阳离子掺杂ZnO薄膜相比,尽管FZO薄膜具有上述优势,但对其的研究相对较少。目前,FZO薄膜的主要制备方法是喷雾热解法[6]、化学气相沉积(CVD)法[7]和溶胶-凝胶法[8],但这3类方法均需要在较高的衬底温度(Ts)下才能制备出高性能的透明导电薄膜。此外,磁控溅射法技术成熟、工艺参数易于控制,且适合于大规模工业化生产,因此也被用于制备FZO薄膜。目前,磁控溅射技术制备FZO薄膜的方法主要有:(1)含F气氛中溅射Zn(或ZnO)靶材[4-5,9];(2)在Ar气氛下溅射ZnO-ZnF2靶材[2,10];(3)Ar+O2气氛下溅射ZnF2靶材[11]。研究结果表明,磁控溅射法制备的FZO薄膜的导电性能往往还不够高,需要进一步的后续处理[4-5,9,11]。为提高FZO薄膜的导电性能,可在制备中引入少量H2或者对制备的FZO薄膜进行H等离子处理[12-14]。
本工作以ZnF2/Zn/ZnO为靶材,在两种气氛(Ar+O2,Ar+H2)和两种Ts(150,300 ℃)下制备FZO薄膜,研究Ts,O2或H2流量对薄膜结构及透明导电性能的影响,以得到制备高透明导电FZO薄膜优化的工艺参数。……
