叶姗

（四川九洲空管科技有限责任公司，四川 绵阳 621000）

作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术，SMT 是现代电气互联技术的主流[1]。随着产品的功能不断增强，一块印制电路板上的集成电路元器件封装种类越来越多。贴片机（iineo+）由于受设备限制，一次只能放3 个托盘，每个托盘只能放一种封装的集成电路元器件，即最多能放3 种封装的集成电路元器件。为了提高生产效率及焊接质量，解决一次放3 种以上封装集成电路元器件的托盘是非常必要的。本文围绕贴片机（iineo+）受设备托盘限制的问题，提出了一种经济解决贴装IC 封装类型受限制问题的措施在贴片机中的应用。

1 自动贴装IC 封装存在的问题

现在有很多产品的安装板有3 种以上封装的集成电路，但受贴片机（iineo+）本身限制，只能放3 个托盘，每个托盘只能放一种封装的集成电路，即最多能放3 种封装的集成电路，如图1 所示。大多数电子组装操作是一系列机械的、热的和化学的过程。它们对组件的长效性能和可靠性会产生潜在的负面影响[2]。对于3 种以上封装的集成电路，超过部分，要么再次走贴片回流程序，要么手工贴片（半自动化），影响生产效率及焊接质量。

图1 改进前托盘放置效果

2 解决此问题的经济型措施

在电子装配中，焊锡的精度、一致性及可靠性是核心问题，为解决手工焊带来的焊点质量不稳定、工作效率低、工作质量低等问题，自动焊机成为焊接质量的突破口，所以基于机器的自动化锡焊技术已经成为发展的必然趋势[3]。……