SMT 工艺质量要求及常见缺陷
2021-10-09李冰洁
设备管理与维修 2021年16期
邵 帅,李冰洁
(长兴吉利汽车部件有限公司,浙江湖州 313100)
0 引言
SMT(Surface Mount Technology,表面贴片技术)是将表面组装元器件安装到印刷电路板上的工艺,它是现代组装技术的核心,是一门复杂但又在不断发展中的技术。掌握制造工艺的质量要求,了解每类元器件容易发生的焊接问题、产生原因和解决方法,就能不断地进行预防。
1 SMT 制造工艺的质量要求
1.1 人员要求
员工基本配置:每班次需配置主管(领班)、巡检(具备停线权限)、技术人员(能处理工艺及设备问题)、物料配置人员、操作员工等,所有操作员、检验员和技师都应接受过全面的焊接培训,并有相应的资质证明。
1.2 主要设备管理要求
(1)追溯系统。零件使用条形码、二维码标签、序列号或数字标记PCB,同时建立可追溯系统。
(2)钢网。钢网存储在恒温室内,定期使用五点法检测钢网张力。使用后需用酒精手工擦拭,或者配备自动清洗机和真空吸尘设备。
(3)回流焊设备。炉温检测频率至少保持每次换线一次或每12 h 一次,须在维修及产品换线参数调整后完成。炉温曲线应根据锡膏的炉温曲线,同时考虑PCB 板的材料、厚度,以及是否为多层板、PCB 板尺寸、元器件的布置密度、大小、是否包含BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等特殊器件。
(4)AOI(自动光学检测)检测设备。AOI 检测设备是自动光学检测仪,旨在利用高清摄像头进行拍摄取照,与标准PCB 板进行核对,以确认贴片是否合格,同时标出缺陷的位置。此设备在SMT 工艺中是必备设备,供在线检测使用,需100%执行。……
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