刘思默 戴建华 梅明亮 邱锡荣 王 涛

（1、2、3、5.福建信息职业技术学院智能制造学院，福建 福州 350118；4.高雄科技大学模具工程学系，台湾 高雄 000800）

一、前言

无电镀是指水溶液中的金属离子在被控制的条件下，进行化学的还原反应，它是一种不需电力控制，只靠化学自身反应，使金属离子还原成金属而析镀于基材表面达到镀层效果。无电镀在反应过程中不需外加电流［1-2］，故又可称为化学镀（chemical plating）或自身催化电镀（autocatalyticplating）。无电镀镍（化学镀镍electorless Ni plating，EN），以次磷酸盐为还原剂，经过自我催化的氧化还原反应而沉积生成Ni-P 合金层的工艺。与传统镀镍相比无电解镀镍具有膜层厚度均匀、硬度高、耐腐蚀性和磁感应性好等特点，使其在电子、石油和天然气航空航天和汽车工业等工业领域得到广泛应用。

电镀镍具有硬度较低、延展性较好的特点，作为模芯材料进行注射成型时，可吸收较大的冲击能，故，采用电镀镍层作为结构层；而无电镀镍磷合金镀层因结构为非晶系组织没有晶界，表面微结构均匀且硬度高、耐腐蚀及耐磨损，可提升模芯寿命。经适当的热处理后，无电镀镍磷膜层会因镍磷化合物的析出而强化，模芯的耐磨损性及硬度得到进一步提升，因此用作表面层。需要注意的是，过度的热处理会使膜层中晶粒成长过大而导致硬度下降。因此，研究镀层热处理工艺，提高镍磷膜层的结晶温度使其能在更高温的使用环境中具有足够、甚至更高的强度，将非常关键。

本研究在……