常 亮，孙 彬，徐品烈，种宝春

(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京100176)

全自动引线键合机是半导体键合生产工艺的关键设备，其送线装置主要采用自动模式将金丝从线轴中拉出，并将其稳定送达键合劈刀尖端。为了使键合机能够稳定焊线，每次送入的金线长度要求相同，并且在送线过程中要求传输流畅，不能发生金线缠绕及损伤。因此，送线装置对金线传输路径、传输阻力和张紧力等都提出了很高的要求。

1 自动引线键合工艺流程及送线要求

引线键合的目的是将金属引线的两端分别与芯片和管脚焊接从而形成电气连接。在键合过程中，引线在超声能量、压力或热量的共同作用下，与焊盘金属接触并发生原子间扩散而达到键合的目的。

自动引线键合工艺过程主要由图像识别（自动搜索）、第一点焊接、自动拉弧（弧线算法程控）、第二点焊接、线尾预留（程控自动送线）和自动打火（仅球焊具备）等组成，键合过程如图1所示。

图1 自动引线键合工艺（球焊工艺）

自动键合机的送线和焊接工艺紧密相连，其关键工艺点在于：（1）在一焊点完成超声波焊接并拉弧度过程中，为使弧度按照程控轨迹形成弯曲，劈刀内部的金线需要处于张紧状态；（2）在整个焊接过程中，送线装置需要保持金线的移动顺畅，同时，需保证金线进给的启停可控；（3）需要实时对金线进行监测，避免因金线断裂造成的键合损失；（4）送线及尾丝的长短一致性要求高，这就要求送线全程处于轻摩擦或无阻力状态，同时，自动检测功能要求准确可靠。……