万喜新，周水清，王学仕，赵

(中国电子科技集团公司第四十八研究所，湖南 长沙410111)

微波组件是雷达的核心部件，对微波组件进行气密封装是航空航天电子产品的基本要求[1]。微波组件的壳体多为金属外壳，为满足组件体积小、质量轻、散热快的要求，目前制作微波集成电路盒体的材料有可伐合金及铝合金。激光气密封焊接技术是激光技术近年来发展起来的新型应用，以其焊缝窄、热影响区小、非接触、清洁性等优点，非常适合对微波组件进行密封[2]。由于微波组件密封时内部电路已经调试组装完毕，因而密封时腔体内部温度不能超过芯片或焊料所能承受的最高温度，以避免芯片损坏或焊点熔化。但激光焊接技术在微波组件壳体焊接这个具体的应用上的工艺研究还比较希缺。国外一些激光焊接研究所对电子器件的激光密封介绍较多，但针对航空航天产品上的微波器件的激光密封应用介绍很少。国内一些器件研究所对微波组件的壳体密封有一些介绍，但由于受设备的限制，未作深入研究。因此，对激光缝焊设备研发提出了迫切的需求，激光缝焊机电气系统的研制就具有很强的现实意义。

1 激光缝焊系统总体设计

微波壳体封装密封是为了保护器件和封装金属内层不受环境腐蚀和机械损伤。密封的组件内部气氛含量对其性能和可靠性有着十分重要的联系，它是造成元器件早期失效、性能下降的因素之一。因此对组件的封装材料排气、封装工艺、封装环境提出了要求，为满足组件封装的要求，研制了激光缝焊设备，其构成如图1所示。……