半导体新格局
2021-06-28陈剑
证券市场周刊 2021年23期
关键词:设备
陈剑

全球半导体市场周期大概为4-5年,在2019年突破拐点进入复苏周期后,疫情催生的需求变化使得2021年开启了新一轮周期的高景气复苏。
全球“缺芯”浪潮继续蔓延,就连劫匪都打上了芯片的主意。据香港文汇报报道,6月16日下午,香港街头上演了一场“芯片大劫案”,一物流公司运输的价值约500万港元高价芯片被劫。
事实上,近半年多,全球芯片短缺愈发严重,使得交货时间徒增。Susquehanna Financial Group最新研究报告显示,5月芯片整体交货期延长至18周,较前月进一步增加7天,续创近四年新高。这一交货期已比2018年上一个峰值长了4周有余。
据彭博报道,目前受芯片短缺影响最大的是汽车业,预计因此损失逾1000亿美元。其他领域也感受到了压力,包括苹果等大公司在内的许多电子产品制造商,都无法满足对其产品的所有需求。
而随着供需的不平衡,芯片价格持续上涨,通胀飙升带来的原材料成本上涨同样推高了芯片售价,一年内芯片供应链经历几轮调涨。自“缺芯”导致的一二季度大范围涨价后,部分芯片价格已经上涨五倍之多,而且这一趋势仍未见消停。目前有消息称,随着晶圆供不应求的局势持续升温,中国台湾地区的台积电、世界先进、联电和力积电四大代工巨头决定在三季度继续上调代工报价,涨幅高达30%,远超预期15%。力积电董事长黄崇仁公开表示,半导体晶圆代工价格呈每季增长趋势,产能吃紧局势未缓解,涨价也将一直持续。
为应对上游晶圆代工报价上调带来的高成本及下游与日俱增的市场需求,芯片设计厂商也将开启跟风模式,同步涨价。……
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