本报记者 赵觉珵　本报驻德国特约记者 青木 ●张天行

全球晶圆业界掀起建厂潮。国际半导体产业协会（SEMI）23日发布最新一季度全球晶圆厂预测报告称，未来两年全球半导体生产商将新建29座晶圆厂，中国大陆与中国台湾厂商分别将新建8座排名并列第一，随后依次是美洲6座，欧洲／中东3座，日本和韩国各2座。

29座新厂救急还是过剩

报告显示，在这些晶圆厂中，生产300毫米晶圆的工厂预计有15座，其他7座晶圆厂将生产100毫米、150毫米和200毫米的晶圆。在今明两年开始建设的29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，最高月产能可达2万片晶圆（以200毫米为单位计算）。内存生产厂商将在两年内开始建设4座晶圆厂，每月可生产10万至40万片晶圆。报告也提到，在今年开始建造新晶圆厂中，由于前期建设需要耗时，不少工厂要到2023年才会开始安装设备，但也有些工厂最早会在明年上半年进入安装阶段。

鉴于目前的增产情况，SEMI估计很快将有“可铺满2000个足球场的晶圆可以配备”。市场研究机构MordonIntelli⁃gence的分析师表示，目前该行业销售额的年增长率略高于6%。五年内，该行业的总收入可能接近150亿美元。

中国香港半导体行业分析师林子恒24日接受《环球时报》记者采访时表示，由于5G、人工智能、物联网设备、汽车电子等多领域的需求上升，全球各厂商加快投资扩展产能已经是今年以来的共同趋势，包括台积电、英特尔、SK海力士等厂商均已经宣布扩产计划。

林子恒表示，半导体是周期性产业，随着各家厂商的扩产以及全球主要经济体的疫情趋于好转，产能紧缺的状况可能在明后年得到缓解，但此后部分工艺及产品可能出现供给相对过剩的情况，这也需要半导体厂商进行综合考虑。……