■ 张清辉 杨舒茜

兰州理工大学经济管理学院 兰州 730050

0 引言

集成电路产业作为战略性、基础性和先导性产业，是国家信息安全保障和经济社会发展的关键产业。我国集成电路产业规模从2015年的3609.8 亿元提升至2019年的7591.3 亿元，技术水平显著提高升。但其对外依赖程度高、缺少核心技术的问题没有得到根本解决，对国家安全和经济发展构成巨大隐患。集成电路产业的封装测试环节作为产业链中必不可少的下游环节，在集成电路产业中的地位与日俱增。2014年6月，我国发布《国家集成电路产业发展纲要》对产业进行战略性全局规划，与此同时我国加快了产业布局，除晶圆制造之外，封装测试环节作为我国集成电路产业的优势领域也得到了快速的发展。为此国家社会科学基金设立了科研项目——“战略性新兴产业共性技术开发与政策创新研究”，本文是该课题的部分成果，对于我国战略性新兴产业共性技术开发有重要理论意义。

2020年5月6日，工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。工信部指出要充分发挥我国在封装测试领域的优势，围绕产业结构与发展需求，构建产学研创新体系，突破集成电路封装测试领域关键共性技术，推动我国集成电路产业创新发展。如何识别共性技术来提高封装测试领域技术创新能力以及投入精准化成为一道难题。因此，加强集成电路产业共性技术识别研究对突破集成电路封装测试领域关键共性技术具有重大的现实意义。……