苟 辉，张国荣，李 坚，陈伟元

（1.中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，陕西 西安 710068；2.赛姆烯金科技有限公司，广东 深圳 518000）

随着电子技术的发展，电子产品已渗透在人们生活的方方面面；印制电路板是电子产品的基石，其需求量呈指数增长[1,2]。目前在印制电路板行业主要采用传统的化学镀铜等工艺进行PCB 制造，在生产中会产生大量工业废水，且含有大量有毒物质；这不仅会极大地危害操作人员的身体健康，而且对生态环境产生的影响是极严重的[3,4]。为规避因化学镀铜等工艺带来的污染环境等难题，石墨烯金属化工艺应运而生。石墨烯金属化工艺因其高效环保质优价廉等综合优势将彻底淘汰高污染化学铜工艺，并取代其他金属化替代工艺（黑孔，黑影等）[5,6]。

1.石墨烯及其金属化技术

1.1 石墨烯

由碳原子以sp2杂化轨道组成的呈蜂巢晶格的二维纳米材料即为石墨烯，它在电学、材料学以及生物医学等方面都呈现出了优异的特性，被认为是一种革命性材料，具有非常宽广重要的应用场景[7]。

1.2 石墨烯金属化工艺

石墨烯金属化技术的横空出世，无疑给研究PCB 的工程师以及生产厂商等群体带来了福音。它主要是借助石墨烯的高导电性以及微片结构高比表面积（80~2630）m2/g（1~30 层）吸附在基材表面，便可构成导电层，随即进行电镀操作。这种由石墨烯材料形成的导电膜层具有优异的导电性能以及耐高温、耐酸碱、抗氧化等特性[8,9]。

1.3 工艺原理

印制电路基板钻孔经过除油调整处理后孔壁带有微弱负电荷，然后利用阳离子表面活性对孔壁进行电荷极性调整，实现拥有高导电性、优异的吸附性等特性的呈负电荷特性的石墨烯超微片材料的吸附。……