叶 清 袁荞龙 黄发荣

（华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室，上海 200237）

文 摘 将双酚E 型氰酸酯（BEDCy）与含硅芳炔树脂（PSA）用溶液共混的方法制备了共混树脂（BEDCy/PSA）；通过DSC 和原位红外研究了共混树脂的固化反应，使用TGA 和DMA 表征了树脂的耐热性能；还考察了共混树脂的介电性能和力学性能。结果表明，PSA 树脂能够降低BEDCy 树脂的固化温度；随着PSA 树脂的添加，氮气和空气氛围下共混树脂固化物的Td 5高于450℃，800℃的残留率分别在80%和19%以上；PSA树脂可以降低BEDCy树脂的介电常数和介电损耗。

0 引言

氰酸酯树脂通常是指含有氰酸酯官能团（—OCN）的一类酚衍生物，具有良好的力学性能、耐热性能、低吸水率、低介电性能和低可燃性等，因而被广泛应用于航空航天和电子封装领域的透波材料、烧蚀材料和耐辐射材料等，氰酸酯基复合材料还可用作高温结构材料［1-3］。氰酸酯受热后发生三聚环化生成三嗪环网络结构，在无催化剂的条件下这种交联反应需要高于250℃的高温［4］。但在高固化温度下，由于光学仪器和电子元件的尺寸稳定性的下降，可能会产生变形和残余应力［5］。氰酸酯树脂不能在低温下完全固化，强极性—OCN 基团保留在未聚合的单体中，导致氰酸酯固化物的介电性能、耐热性和机械性能下降，从而限制了它们在电子产品和高温条件下的应用。郭颖等［6］采用二烯丙基双酚A 和二苯甲烷型双马来酰亚胺与双酚A 型氰酸酯（BADCy）共聚，改性后的氰酸酯固化温度降低了约60℃，且具有良好的耐热性能和介电性能。……