康 平 高 雅 袁生平 马兆庆

（航天材料及工艺研究所，北京 100076）

文 摘 针对复杂结构焊缝的检测问题，开展了三维显微CT 检测技术研究。分析了复杂结构焊缝的常规射线检测难点，利用三维显微CT 检测技术焦点尺寸小（微米级）、检测分辨率高等优势，对复杂结构电子束对接焊缝、端面焊缝以及钎焊缝进行了检测，得到了良好的检测效果。实验结果表明，通过三维显微CT 检测技术可实现复杂结构焊缝的三维检测，进而实现对微气孔、微裂纹、未焊透等缺陷的识别、定位与测量，为焊缝质量评估提供依据。

0 引言

焊接结构是航天产品的主要结构形式，如火箭、飞船、卫星、航天飞机等，在地面、大气层及空间不同环境中工作，要求高密封性和高可靠性。焊缝易出现气孔、夹杂、未焊透、裂纹等缺陷［1］，采用常规的超声、射线照相法检测［2］，对于内部结构复杂的焊缝，传统的射线检测方法无法识别，只能依靠工艺和产品在后续的性能测试加以保证，无法进行无损检测。对于采用电子束焊接等工艺的精密工件，其设计要求高、材料特殊、结构复杂，需要从微观角度评判焊缝的焊接质量。三维显微CT 检测系统具有焦点尺寸小（微米级）、检测分辨率高等优点，能够实现焊缝的三维成像，检测出焊缝中的微小气孔和微裂纹，并准确地测定其几何尺寸，给出其在工件中的位置，同时能够准确测量焊缝熔深，实现对复杂结构焊缝的无损检测与评估［3］。

本文基于225 kV 三维显微CT 设备及相应的成像技术对复杂结构焊缝实现了三维重构、缺陷识别、缺陷提取、尺寸测量等分析，解决了以往X 射线无法检测的难题。……